この記事は日立の広報誌「はいたっく」2007年5月号の
「IT's eye ラボラトリー・レポート」より転載したものです。
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紙へもすき込める世界最小0.05mm角の「非接触型粉末ICチップ」動作確認に成功
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工業製品や医薬品、農産物などのトレーサビリティや、現品管理、真がん判定など多彩なソリューションを実現するための基盤技術として知られるRFID（無線ICタグ）。2007年に0.05mm角、厚さ5μm※1 （マイクロメートル）という粉末状にまで極小化し、動作確認に成功しました。これにより、商品券などの有価証券や伝票、各種証明書などへの活用が本格化すると期待されています。
開発者である宇佐美光雄 主管研究長に、進化し続ける「非接触型ICチップ」小型化の背景と今後の展開について話を聞きました。
※1 1μmは1000分の1mm
（2007年6月20日掲載）
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日立製作所 中央研究所
主管研究長 宇佐美 光雄
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