この記事は日立の広報誌「はいたっく」2006年1月号の
「IT's eye ラボラトリー・レポート No.62」より転載したものです。
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専用ラベルに貼るだけで既存のミューチップの通信距離を70cmに拡大
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2005年に開催された日本国際博覧会（愛・地球博）の入場券に採用され、非接触ICタグの代表的存在となった日立の「ミューチップ」。
その最大通信距離は従来約30cmでしたが、このたび中央研究所は薄膜アンテナを内蔵したラベルに貼り付けるだけで、チップの設計変更や製造ラインの再構築の必要なく、約70cm以上にまで最大通信距離を拡大できる技術を開発。
低コストで量産性に優れた「ミューチップ」の応用分野をさらに広げる技術として期待されています。
（2006年2月1日掲載）
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中央研究所 主管研究長
工学博士 宇佐美 光雄
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中央研究所 知能システム研究部
田邊 尚男
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